1. দক্ষ তাপ অপচয়: তামা বা অ্যালুমিনিয়াম থেকে অভ্যন্তরীণ মাইক্রো-চ্যানেল কাঠামোর সাহায্যে নির্মিত, এই প্লেটগুলি কুল্যান্টের সঞ্চালন প্রবাহকে সহজতর করে। এটি সরাসরি উচ্চ-শক্তি উপাদানগুলি থেকে তাপ সরিয়ে দেয়-যেমন চিপস-এয়ার কুলিংয়ের চেয়ে 60% বেশি তাপ অপচয় দক্ষতা অর্জন করে।
2. হিট ট্রান্সফার হাব: তরল কুলিং সিস্টেমের একটি মূল উপাদান হিসাবে পরিবেশন করা, প্লেট ইলেকট্রনিক সরঞ্জাম থেকে কুল্যান্টে তাপ স্থানান্তর করে; তাপ পরবর্তীকালে একটি CDU বা কুলিং টাওয়ারের মাধ্যমে প্রত্যাখ্যান করা হয়, একটি বন্ধ-লুপ তাপ ব্যবস্থাপনা ব্যবস্থা স্থাপন করে।
3. স্থিতিশীল তাপমাত্রা নিয়ন্ত্রণ: তরল পদার্থের উচ্চ তাপ ক্ষমতার ব্যবহার করে, সিস্টেমটি কার্যকরভাবে চিপের তাপমাত্রার ওঠানামাকে স্যাঁতসেঁতে করে, কাজের চাপে আকস্মিক স্পাইকের সময় ক্ষতি থেকে GPU-এর মতো ডিভাইসগুলিকে রক্ষা করে।
