1. দক্ষ তাপ অপচয়: দ্রুত তাপ সঞ্চালনের জন্য পর্যায়-চক্র পরিবর্তনের প্রযুক্তি ব্যবহার করে, স্মার্টফোন এবং কম্পিউটারের মতো ডিভাইসে চিপগুলি অতিরিক্ত গরম এবং থ্রোটল কার্যকারিতা কার্যকরভাবে সমাধান করে৷
2. অভিন্ন তাপ সঞ্চালন: স্থানীয় উচ্চ তাপমাত্রাকে সমানভাবে বিতরণ করতে, ডিভাইসের পৃষ্ঠের তাপমাত্রার তারতম্যকে 10 ডিগ্রির মধ্যে রেখে এবং হটস্পটগুলি নির্মূল করতে তাপ প্রসারণ প্রযুক্তি ব্যবহার করে।
3. স্পেস অপ্টিমাইজেশান: একটি অতি-পাতলা 0.22 মিমি ডিজাইনের বৈশিষ্ট্য রয়েছে যা স্লিম ডিভাইসগুলির সাথে পুরোপুরি ফিট করে-যেমন ফোল্ডেবল-অভ্যন্তরীণ উপাদান বিন্যাসের জন্য আরও নমনীয়তা প্রদান করে৷
4. পারফরম্যান্সের নিশ্চয়তা: টেকসই, স্থিতিশীল তাপ অপচয় নিশ্চিত করে যাতে চিপগুলি সম্পূর্ণ লোডে কাজ করতে পারে, গেমিং ফ্রেম রেট স্থিতিশীলতা উল্লেখযোগ্যভাবে উন্নত করে এবং ব্যাটারির আয়ু বাড়ায়।
